据有关消息报道,iGame研究所再度公布最新研发公告,将在最新的iGame系列显卡PCB(印刷电路板)上内覆全球第一家“SPT超量镀银”工艺(Ultra-much silver plating technology)。这是目前业界唯一一家采用售价昂贵的超量银作为材质用于显卡上,并且在银的使用量上高于业界的标准。早在2003年便有品牌推出过镀银PCB,但是一直技术与成本尚未成熟。而今天iGame工程师将把这样的材质与技术普及化,并独家升级为SPT超量镀银工艺。iGame研究所会将在第一块非公版iGame260+上采用“SPT超量镀银”技术,后续会在旗下的UP烈焰战神系列下全面采用该工艺,这是继第一款IPU芯片、L.A.D灯光纠错技术之后的又一创新。
iGame工程师表示,经过多次测试验证,SPT超量镀银技术相较于目前业界显卡镀铜PCB、抗氧化板(OSP板)和喷锡板设计优势突出。在每一个元件与PCB电路层接触的过程中,如果采用镀银处理,可以保持每个接触点要工作上百万次的持久快速反映,可以加强玩家在超频过程中的稳定性与改善。官方表示镀银PCB能带来3大改进,有效提升超频(Overclocking)效能与稳定度,进一步加强散热减少电损耗,环保工艺与安全耐久。
(第三媒体 2009-02-20)