SiS计划发布两款Vista-ready整合芯片组产品——针对AMD平台的SiS770芯片以及Intel平台的SiS670芯片,二者将分别于明年第一季度和第三季度发布,并在Vista上市前投入大规模量产。
VIA则计划在明年第一季度推出针对Intel平台的PM890芯片以及AMD平台的K8M890芯片。
(第三媒体 2005-12-29)
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