据有关消息报道，GlobalFoundries终于宣布第一个代工客户(除AMD之外)，并非业界传闻的NVIDIA，而是半导体业界大厂意法半导体(SMTicroelectronics)。GlobalFoundries宣布已经与意法半导体达成战略合作伙伴关系，将利用后者的40nm LP Bulk低功耗工艺为其代工芯片，适用于下一代无线设备、手持设备、消费电子等产品。
首批由GlobalFoundries制造的意法半导体芯片将于2010年流片并投产，但双方均未披露相关产品的具体资料。GlobalFoundries目前手里唯一的晶圆厂就是位于德国德累斯顿的Fab 1，而投资42亿美元、位于美国纽约州的Fab 2四天前才开始动工，要到2012年才能全负荷运转。随着半导体工艺难度的剧增，很多厂商都纷纷放弃或缩减了自主生产业务，或者不再研发新工艺，改为寻求第三方代工，诸如LSI、NXP、英飞凌、索尼、飞思卡尔、三星、德州仪器、东芝、富士通等等，都是GlobalFoundries未来的潜在客户。
（第三媒体 2009-07-30）
