据有关消息报道，从2月底至今的不到两个月中，台积电就购买了总价值达到200亿新台币的半导体制造设备，用于扩建其12寸晶圆厂40nm工艺生产线。台积电预计从今年下半年开始，在位于台湾新竹科技园区的Fab12十二寸晶圆厂开始量产40nm工艺产品，预计初期产能为每月1000到2000片晶圆。公司准备招募数百名工程师，满足12寸晶圆厂新增生产线的人力需求。
台积电分别从AMAT应用材料、ASML、荏原机械、KLA-Tencor、 Lam Research、Novellus Systems和Dainippon Screen Manufacturing购买了大量半导体制造设备，总值达到70亿台币。台积电的大单采购对象还包括Tokyo Electron和Varian Semiconductor，采购设备涵盖半导体制造的多个门类，总值达到200亿台币，折合约5.9亿美元。
（第三媒体 2009-04-23）
