据有关消息报道，一位“知情者”又透露了关于Larrabee的一些新消息，他表示Larrabee将会是一款面积非常硕大的图形芯片。Larrabee核心的面积大概会接近650mm2，采用45nm技术制造。这位“知情者”还称，Intel要到两年后才会出货Larrabee，也就是大约在2011年夏天。当然，那时AMD和NVIDIA显卡的性能将会有2～4倍的提升，不过到时候Larrabee应该也不会是现在的样子，一定会有不少的改进。
此外，第三代的Larrabee将不会兼容前两代产品，届时将会采用模拟模式来实现对向下兼容。如果此消息属实，那么开发者将会为Larrabee的编程投入大量精力。Intel之前对Larrabee的演示显示，他们也许会推出一个新的图形编辑接口来代替现在DirectX在业界的地位，但是这条路看起来并不好走。毕竟DirectX已经几乎成为业界的图形接口标准，很多游戏和应用程序都以DirectX编程，而不是编辑GPU代码。
（第三媒体 2009-06-10）
