据有关消息报道,在台积电第四座12英寸晶圆厂“P4”的开工典礼上,台积电称12英寸晶圆增产正在按计划进行,而40nm新工艺会于明年在另一座12英寸晶圆厂“Fab 14”投产,现在已经开始计划迁入设备。台积电最早打算在今年晚些时候投产40nm工艺芯片,不过现在已经推迟到明年2-3月份,可能会对ATI的RV740、RV870产生一定影响。
P4工厂的设备迁入工作将在今年底开始,投产后初期每月可生产3.5万块12英寸晶圆,但Fab 14的40nm晶圆产量还没有定下确切数字。
(第三媒体 2008-07-30)