技嘉显卡: 技嘉科技Multi-Core先进显卡散热技术！

   2008年6月3日，台湾，台北—  显示卡领导厂商技嘉科技于2008 Computex计算机展隆重发表显示卡最新技术：多冷却点Multi-Core™ 静音散热科技、Gamer HUD™ 动态电压调整技术，以及第二代超耐久Ultra Durable 2设计。技嘉科技显示卡研发团队，经过长时间累积的散热经验，拥有领先业界的被动式散热设计的知识及技术，在专利Silent-Pipe系列静音散热技术中所累积的能量，Multi-Core™ 静音散热科技整合技嘉在显示卡被动式散热研发的数项成果，再创业界新标准。

   地球只有一个，技嘉显示卡研发团队秉持着绿的概念，从过去的「自然气体对流」散热技术到2008年Computex再度开创显示卡散热设计新概念─多冷却点Multi-Core™静音散热技术，采用高性能热导管分层串接超薄型鳍片，由于传统热导管与鳍片接触面积过小，且热导管在经过弯曲过后热传导效率会递减，Multi-Core™静音散热技术首先导入全铜式夹块与鳍片交错串接，增加热导管的冷却点，大大提升热传导效率，并且较公板主动式散热设计还可再降低GPU发热区域约7oC，大幅提升显示卡的稳定与耐用度。