祺祥显卡: 公版设计GDDR4显存 祺祥HD3870 512M显卡

   祺祥HD3870 512M DDR4公版至尊显卡采用台积电55nm工艺RV670核心，核心晶体管数目多达6.6亿个，内置320个流处理单元，拥有16个纹理单元和16个Render Back-Ends。显卡支持DirectX 10.1以及SM 4.1光照引擎，通过UVD技术提供对H.264和VC-1编码的高清硬件解码支持。支持四卡交火CrossFire X技术，支持PCI-E 2.0传输标准。显存方面，显卡采用三星0.8ns GDDR4极速显存颗粒，构成512M/256bit的显存规格，显卡默认核心/显存频率为775/2250MHz。

   供电方面，采用双核动力模组设计，核心两相供电，每路多达四颗MOSFET管，全部采用全固态电容并大量使用贴片电容，此外，显卡还提供了一个6pin的外接电源接口，保证显卡的电力需求，使其能够长时间稳定运行。

   散热方面，采用了涡轮风扇设计，超大的散热器覆盖了几乎整个PCB板，加上纯铜散热片不仅可以照顾到核心部分的散热，还能够满足显存颗粒与整片卡的散热需求，达到了整体散热的效果。