据有关消息报道,由于RV670核心的Radeon HD 3800系列需求非常旺盛,AMD计划提前发布RV770显卡,目前RV770居然已经完成了样品的设计,第二季度肯定可以正常上市,而R700将是整合两颗RV770的核心,只是把两颗核心封装到了一起。预计R700可能会在第三季度正式登场。
AMD RV770将会由台积电负责代工,它采用全新的55nm工艺制程,而相比RV670会复杂很多,因此其功耗会有一定提升,而双核心的R700功耗则会更高,相信AMD只有解决好这个问题之后才会发布R700。
(第三媒体 2008-01-26)