据有关消息报道,虽然RV670发布时间不长,但现在已经出现其继任者--RV770的相关消息了,RV770是基于R700图形架构开发的产品,据称已经正式出样。RV770将支持DX10.1,依旧选择TSMC代工,预计在今年下半年发布。
据悉,内部测试时RV770效率超越RV670一半左右,也就是可以达到RV670的150%性能以上,而且这只是初期版本,驱动也不是很完善。RV770将用来替代RV670抢占中高端市场,其将用先进的55nm工艺来获得制程上的优势,这样其芯片成本就会拥有一定的优势了。
(第三媒体 2008-01-23)