据有关消息报道，AMD新一代的旗舰产品R700已经设计接近完成，甚至将很快就正式Tape out，也就是说其即将生产第一批测试样品，这样来看，按照半导体的惯例，三个月以后其最终测试版本将出现，而随后几个月的改进和修改，最终应该可以赶在今年上半年，或者下半年的头上发布最终产品。
这只是理论的时间，也不排除AMD更早的发布，当然也有可能因为种种原因而延期发布，在设计上来看，R700是一款多核心整合在一起的产品，每个核心同目前的R6xx比较类似，这也是为什么AMD已经接近完成R700的原因之一。但是，以目前AMD的驱动开发能力，到时候这种产品究竟能发挥多大效率，我们就不得而知了。
（第三媒体 2008-01-08）
