据有关消息报道,ATI在去年AMD收购之时就已经完成R700图形芯片都设计工作,并且拿出R700样品,但在AMD收购ATI之后,R700已经可能经历重新设计。R700图形芯片将会在明年初推出,采用TSMC台积电55nm工艺生产,生产工艺和RV670、R680相同。R700将在2008年2月开始试生产,AMD将在3月份德国汉诺威CeBIT08大会上展示R700。
竞争对手NVIDIA将在下月发布搭载2颗D8E图形芯片的旗舰产品,D8E图形芯片继续采用台积电的65nm生产工艺。同时,针对主流市场的D9P将从1月开始采用65nm生产工艺在台积电批量投产。
(第三媒体 2007-12-27)