据有关消息报道,AMD将在明年发布的R670核心采用了先进的单封装双核心设计,R670是两颗RV670核心封装到一起的产品,这点类似于英特尔第一代的Pentium D处理器。台湾TSMC台积电已经在8月底开始试生产R670图形芯片。
AMD这款双核心R670图形芯片将采用先进的55nm工艺,而AMD对R670充满信心,一次就向台积电订购2000片12寸R670晶圆。由于架构的限制,RV670的性能未必能有多大提升,当年Nvidia的7950GX2就是很好的例子,但是R670的性能还是会比较不错的。
(第三媒体 2007-09-18)