据消息报导,继R600产品正式发布后,ATI的R700核心开发工作也早已开始了,原本有消息称R700会在2008年的第一季度上市,不过据ATI透露上市时间为2008年的上半年。
据悉,R700芯片将采用55nm制程,采用多核心设计,AMD将这样的架构称作Multi Core Unified Architecture。这样的叫法应该表明芯片将集成众多小核心而成,而每个核心都提供独立而完成的功能。
(第三媒体 2007-05-18)
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