据日前TD-SCDMA产业联盟秘书长杨骅表示，3G中国标准TD-SCDMA将在年内形成规模产能，预计年生产能力可达几百万部。据介绍，目前已有展讯、凯明、T3G、ADI、华立、重邮推出芯片产品。产业化测试表明，全部芯片已实现TD-SCDMA的话音、短消息、128k数据业务及各种切换功能。部分企业产品已经实现了384k高速数据业务，并全部实现TD -SCDMA／GSM 双模。
据悉，在第四届中德高技术对话论坛上，杨骅称：TD-SCDMA科研及产业化专项终端部分生产能力建设项目已经完成，TD-SCDMA终端将在今年三季度末具备商用能力，相关企业将加快 TD-SCDMA／GSM 双模终端解决方案的研发进度，形成覆盖高、中、低端的多样化TD-SCDMA终端解决方案。
（第三媒体 2006－05－25）
