台积电和其客户Qualcomm联合宣布，成功采用65nm工艺为Qualcomm试生产第一批芯片产品。台积电表示，将为更多客户生产65nm工艺芯片产品，而且65nm工艺芯片的生产成本比90nm芯片更低。 TSMC台积电作为全球最大的芯片代工厂商，之前已经采用过130、110、90、80nm工艺为客户代工生产芯片，其中就包括nVIDIA、ATi诸多型号的图形芯片。由于台积电65nm工艺成本更低，台积电的部分客户已经决定跳过90nm工艺，直接让台积电代工生产65nm工艺芯片产品。
目前台积电的65nm工艺采用第三代铜制程和Low-k工艺，其晶体管密度是90nm工艺的晶体管密度的2倍。台积电透露，近期开始为客户生产65nm工艺的手机芯片、HDTV控制芯片和无线通信芯片。台积电尚未透露，nVIDIA和ATi两大客户何时让其代工生产65nm图形芯片。
（第三媒体 2006－04－07）