据悉，近日美国德州仪器（TI）总裁兼首席执行官Rich Templeton声称，“手机市场仍将继续扩大。希望对印度、中国、俄罗斯和巴西等新兴市场予以关注”。据他介绍，2005年为公司带来良好业绩的手机半导体业务“2006年以后仍将是维持高收益的支柱”。作为新的推动力，Templeton举出了将GSM手机几乎所有的通信功能进行单芯片集成的LSI。设想将其向BRICs（巴西、俄罗斯、印度和中国）新兴市场推广，现已开始供应样品。“多家手机厂商将在2006年内供应配备此芯片的手机产品”
据了解，德州仪器2005年的销售额比上年增长6％，达133亿9200万美元，营业利润同比增长27％，为27亿9100万美元。作为手机类业务，第3代（3G）产品占一大部分，其销售额已经10亿美元。目前正在研制应用处理器“OMAP”和基带芯片，它目前的应用领域是日本和欧美等高端市场和中端市场。 Templeton表示，今后除上述市场外，还将针对BRICs等新兴市场，扩充以“单芯片手机”为代表的产品阵容。“我认为高、中、低端市场都会扩大。可对产品进行细分，为不同的市场准备相应的产品”
最后Templeton根据GSM协会的调查结盟，表达了对新兴市场的浓厚兴趣。移动电话服务现已覆盖到全球人口的80％。也就是说，手机的潜在用户约为50亿人。“但实际用户目前仅为25％”
（第三媒体 2006－04－03）