据日本Mainichi Shimbun报纸报道，索尼、东芝和NEC电子已经达成新的协议，将在已有的高级微芯片合作项目上展开进一步的深入合作，预计2010年左右开始生产45nm工艺微芯片。 不过三家公司均否认了上述报道。
索尼的一名代表表示：“我们自己生产产品，无意进行联合生产。如果产能不足，我们会考虑外包。”
全球第四大芯片生产商东芝和NEC公司芯片部门NEC电子的代表则表示，继去年11月份宣布的合作之后，二者正在寻求联合生产45nm芯片的可能性，但索尼并没有参与谈判。
索尼、东芝和NEC电子曾在上个月宣布将联合开发高级微芯片、分担巨额成本、共享技术经验。
在当日的股市表现上，索尼股价下跌1.3％至5290日元，东芝股价上升0.6％至663日元，NEC电子股价下降0.9％至4410日元。
（第三媒体 2006－03－28）